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传苹果将自研射频芯片高通博通恐出局

时间:2021-12-20 02:35   来源: 中国经济网    作者:余梓阳    阅读量:5220   

《科创板日报》讯,苹果在芯片自研这条道路上越走越远了16日有消息称苹果正在加利福尼亚州尔湾设立新办公室,同时开始招募工程师,寻找拥有射频芯片,RFIC和无线SoC研发经验的人才,苹果还将研发蓝牙和Wi—Fi芯片苹果的这些芯片目前由博通,Skyworks,高通提供

传苹果将自研射频芯片高通博通恐出局

受此消息影响,16日当天,博通,Skyworks,高通盘中大跌,并带动美股半导体板块全面下跌有数据统计,博通约五分之一的销售额都来自苹果,Skyworks将近六成的营业收入都来自苹果的订单

苹果不仅是一家优秀的手机公司,说它是一家芯片设计公司一点也不为过,其造芯史已逾十年从2010年首款自研手机芯片A4到2020年首款电脑芯片M1芯片,苹果的造芯实力越来越强

目前,苹果自制芯片除了核心的处理器之外,还扩及到电源管理芯片,显示屏驱动芯片,GPU,基频芯片,指纹辨识芯片,3D体感芯片等,其多款产品早已用上了自家芯片最新消息显示,苹果自研的基带芯片将于2023年投产,采用的是台积电的4nm制程技术

为什么要自研。

一方面是为了提高芯片新能,开发更高端的产品,苹果搭载自研的M1 Pro和M1 Max芯片的MacBook Pro已经正式发布,M1 Pro芯片采用5nm工艺,速度达到M1芯片的两倍,被称为史上最强的M1 Max的性能远超M1 Pro另据The Information此前报道,苹果已经完成三款AR/VR芯片的物理设计工作,均已进入流片阶段,即将迎来试产

另一方面是为了完善自身的供应链生态投行Wedbush分析师Dan Ives表示,苹果自研无线芯片的目的在于不再依赖芯片设计公司此前有消息称,苹果将仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工模式,将自行设计的射频IC全交给一家代工厂生产,由苹果直接绑定代工厂产能,不再通过芯片设计厂下单

手机红利逐渐消散的当下,苹果的芯片发展战略为其增添了一抹亮色,帮助其市值飙升至近 3 万亿美元,芯片部门现在被认为是苹果最有价值的资产之一。作为国内音频放大芯片的领导者,上海艾薇电子科技有限公司深受客户青睐,业绩不断提升。不仅与小米,OPPO,BBK,文泰科技等企业长期合作,后者还参与了IPO期间的战略配售。。

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