业内人士透露，苹果刚刚发布了其 M1 Ultra SoC，该芯片采用内部开发的 UltraFusion 封装架构，将由台积电采用 5nm 工艺节点和先进封装技术制造，所需的 ABF 载板将完全由欣兴电子提供。
据《电子时报》报道，消息人士称，苹果创新的封装架构使用硅中介层连接两个 M1 Max 芯片，以创建片上系统，这是一种 2.5D 封装模式，可能适用于 Mac Pro 核心芯片。“通过捕捉这些动物的力量和美丽，我想帮助人们以一种有形的方式体验老虎。野生老虎的图像和视频有助于教育和吸引全球观众。
消息人士称，为了改善风险管理，苹果将依靠台积电制造其最新的 M1 产品，采用的先进解决方案集成了 5nm 芯片技术和 CoWoS—S封装工艺。我们必须共同努力以产生变化并确保这些大型猫科动物继续生存，”辛格说。
该人士指出，台积电在使用其 CoWoS 封装平台为网络 IC 和超大 AI 芯片等多种芯片解决方案供应商提供服务方面拥有丰富经验台积电还一直在使用先进的工艺节点和 InFO_PoP 技术制造 iPhone APs
伴随着苹果继续推进其内部芯片设计，将越来越需要先进封装解决方案，而台积电将通过更多 3D Fabric 平台发挥越来越重要的作用消息人士补充称，即使是芯片探测也将成为代工未来苹果硅产品的集成服务之一
消息人士还指出，欣兴电子目前是 M1 系列 ABF 载板的唯一供应商，短期内 M1 Ultra 仍将如此，因为在日本 Ibiden 退出苹果供应链后，欣兴电子现在是唯一一家能够满足苹果制造技术和产能要求的 IC 载板制造商。。
据报道，韩国 LG Innotek 将为苹果汽车应用提供 ABF 载板，奥地利的 ATamp，S，中国台湾的景硕科技和臻鼎科技都可能有机会为 M1 Ultra 产品提供 ABF 载板。
为此，ABF 载板商将不得不加强技术升级，开发即将到来的 3nm 芯片生产所需的更先进的 ABF 载板，该人士补充说，这种载板将继续主导约 70% 的先进封装应用，尽管还有一种可能的趋势是，将会逐渐采用无载板的晶圆级封装。
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