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荣耀70ProGeekbench跑分曝光:搭载天玑8000性能媲美骁龙8

时间:2022-05-27 11:50   来源: TechWeb    作者:竹隐    阅读量:17950   

根据官方公布,新数码系列的旗舰mdashmdash荣耀70系列将于5月30日19:30正式发布,西蒙将担任该系列的全球代言人伴随着发布时间的临近,外界关于该机的消息更加密集现在有了最新消息继一些外观和配置细节之后,最近几天又有数码博主曝光了荣耀70 Pro的Geekbench跑分数据

根据知名数码博主WHYLAB最新公布的Geekbench跑分数据,全新的荣耀70 Pro将搭载联发科八核处理器,采用4颗2.0 GHz+4颗2.75GHz架构结合之前的相关消息,这款处理器将是目前比较流行的天机8000从跑分数据来看,Geekbench单核819分,多核3303分,综合水平介于高通Soc的骁龙870和骁龙888之间虽然其他天机8000的跑分比以前低,但也可能是因为工程机的原因

另一方面,根据之前曝光的消息,全新的荣耀70 Pro将沿用上一代的四曲面屏幕,带来极窄的边框,极高的屏占比和强烈的视觉冲击背部会使用经典的菱形元素,既能保持时尚感,又能让产品展现出优雅的气质同时,上一代的双环摄像头已经换成了椭圆形设计,中框似乎没有天线断点,看起来非常精致除了天机8000处理器,硬件将配备后置5400万像素索尼IMX800主摄像头,1/1.49英寸大底暗光和逆光场景也是这款荣耀的亮点之一此外,该机还将内置4800mAh容量的电池,支持100W有线快充

根据消息显示,全新的荣耀70系列预计将于5月30日正式与大家见面更多细节,我们拭目以待

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