据外媒报道，东芝昨天宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存，采用64层堆叠，单晶粒容量512Gb(64GB，TLC），相对于上一代48层256Gb，容量密度提升了65%，这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。
换句话说，只需要两颗芯片，就能造出近2TB容量的单面M.2 SSD，而且成本更低。
不过，目前，64层3D闪存（512Gb）仍是试样出货，但64层（256Gb）已经量产。
如此以来，今后500GB~2TB的SSD将渐渐成为主流，120GB/240GB逐步淘汰。
机械硬盘在容量上碾压SSD的时代看来已经一去不返了。
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