，印度政府称已收到五家公司在当地制造各种芯片和显示器的计划，投资总额约为205亿美元。
与富士康成立合资企业的Vedanta，新加坡IGSS Ventures以及ISMC三家公司已经提出总额约136亿美元的投资计划，用于在当地制造能用于5G设备到电动汽车等各类产品的芯片三家公司已经根据其计划向印度政府申请56亿美元的补贴
印度电子和信息技术部在声明中表示:尽管在半导体和显示器制造这一新兴领域提交申请的时间很紧，但计划引起良好反响。据日经亚洲评论报道，格芯车用事业高级副总裁霍根(MikeHogan)于9月15日表示：“我们2021年在提高更多车用产能方面大有进展，向汽车领域出货的晶圆将比2020年增加超一倍，我们预期2022年及以后扩大产能。”。
此外，Vedanta和Elest已经提交总额约67亿美元的显示器工厂建设计划，并向印度申请27亿美元的补贴。
据估计，2026年印度芯片市场规模将达到630亿美元，相比之下2020年为150亿美元有预测称，全球芯片短缺可能会持续到2023年初，2022年市场需求仍可能会高于长期预期
。郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
