隔离芯片产品的突破，强大的技术壁垒助力公司快速发展公司以市场需求为导向，从传感器信号调理ASIC芯片入手，拓展推出集成传感器芯片，隔离与接口芯片，驱动与采样芯片，形成了信号感知，系统互联，功率驱动的产品布局公司整体发展经历了初创期，扩张期，业务快速增长期三个阶段，对应的是公司产品品类的拓展和下游应用领域的拓展基于在MEMS，隔离，混合信号链处理等领域的自主知识产权和丰富的IP积累，公司强大的技术壁垒和人才积累帮助公司实现了快速发展公司的管理团队具有丰富的专业背景公司的控股股东和实际控制人为王胜阳，云升，王亦丰其中，王胜阳和云升都曾在ADI公司担任设计工程师，在无锡纳讯威担任R&D总监和R&D经理此外，IC设计中心总监，信号调理产品线总监，隔离与接口产品线总监都曾在ADI公司担任工程师2018年以来，公司进入快速发展期2020年以来，公司隔离与接口芯片，驱动与采样芯片在信息与通信，工业控制，新能源汽车等领域取得重大突破，有望带动公司未来保持高速增长公司一季报显示，Q1 2022年实现营收3.39亿元，同比增长146.17%，归属于母公司股东的净利润8430万元，同比增长148.22%，主要是信号传感芯片，隔离和接口芯片销售收入稳步增长，驱动和采样芯片销售收入大幅增长多领域突破，力争成为中国领先的汽车芯片供应商公司产品涵盖技术领域的模拟和混合信号芯片2021年，公司芯片出货量超过13亿片，广泛应用于信息通信，工业控制，汽车电子，消费电子等领域公司产品的下游应用包括信息通信，工业控制，汽车电子和消费电子，2020年分别占营收的34.09%，22.24%，13.23%和30.44%公司凭借优秀的汽车级芯片研发能力和丰富的量产，品控经验，积极布局汽车电子领域使用的芯片产品，并成功进入国内主流汽车供应链，实现批量装车凭借从消费级，工业级到整车监管级的产品覆盖能力和对客户应用场景的精准把握能力，公司获得了包括客户A，中兴通讯，汇川科技，霍尼韦尔，智芯威，阳光电源，海康威视，无锡甘薇等在内的众多行业领先标杆客户的认可，并已批量供应公司招股书显示，车规芯片已在比亚迪，东风汽车，五菱汽车，长城汽车，SAIC大通，一汽集团，当代安培科技有限公司，云内动力等终端厂商批量装车，并已进入上汽大众，联合汽车电子，森萨塔等终端厂商的供应体系提升国产模拟集成电路的应用领域，寻找足够的市场和利润空间根据FrostSullivan的统计，中国的模拟芯片市场占全球的50%以上，是全球最重要的模拟芯片消费市场，其增速高于全球模拟芯片市场的整体增速2020年，中国模拟芯片行业市场规模约为2503.5亿元，2016—2020年复合年增长率约为5.8%在新技术和产业政策的双轮驱动下，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇预计到2025年，中国模拟芯片市场规模将增长至3339.5亿元，年复合增长率约为5.9%根据对产品稳定性需求程度的不同，模拟芯片的下游行业可分为传统消费电子行业和要求更高的行业，如工业，通信，汽车电子行业等由于消费电子产品的稳定性要求相对较低，相对于汽车等高端市场，消费电子供应商的进入门槛相对较低，验证周期相对较短，导致市场参与者多，利润空间小模拟芯片厂商都在通过自身产品的高端化，多元化来寻求更大的市场空间和利润空间在贸易摩擦的环境下，能够满足高端应用需求的模拟芯片厂商将进入汽车，工业，通信等行业头部厂商的合格供应商体系，实现应用领域的升级，获得市场空间和利润空间盈利能力我们预计公司2022年至2024年营收分别为15.07亿元，22.44亿元和30.56亿元，同比增长74.8%，48.9%和36.2%，预计实现归属于母公司股东的净利润4.39亿元，7.28亿元，9.11亿元，同比增长96.3%，65.7%，25.2%EPS将分别为4.34元，7.20元和9.01元，2022年4月27日收盘价263.96元对应的PE将分别为60.75倍和36.6倍从估值来看，与国内可比的领先集成电路设计公司相比，2023年的平均PE约为54倍鉴于公司在汽车模拟芯片领域的领先地位及其未来增长的充裕空间，我们首次给予买入评级建议风险汽车电子销售不确定，下游需求不及预期，经营业绩无法持续快速增长，晶圆产能紧张
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