每经AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:招股书显示，公司已完成可用于半导体封装点胶的新一代智能点胶机研发，并已交付客户进行工艺验证目前有进展吗
日前，智能安达在投资人互动平台上表示，公司已完成可用于半导体封装的新一代智能点胶机的研发，并已交付客户进行工艺验证此外，公司围绕半导体相关技术储备人才和项目，将IC分拣机和激光划片机等R&D项目作为未来R&D重点攻关项目项目的最新进展将由公司根据相关法律法规及时披露请以公司公告为准
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